با پیشرفت علم سخت افزار امروزه ما شاهد وجود قوی ترین پردازنده های مصرفی خانگی در بازار هستیم، در عین بالا رفتن قدرت پردازشی و مصرف بهینه انرژی اما همچنان یک پردازنده برای خوب کار کردن نیاز به تهویه و خنک سازی کافی و مناسب است در غیر این صورت به صورت جبران ناپذیر دچار آسیب میشود. برای این منظور خنک کننده های بادی و مایع در نظر گرفته شده اند اما بین سطح اتصال خنک کننده و پردازنده به صورت میکروسکوپی هوا وجود دارد و از آنجایی که این هوا رسانای خوبی برای گرما نیست در نتیجه عمل انتقال دما از پردازنده به خنک کننده به طرز ناکارآمدی صورت میگیرد، برای رفع این فاصله میلیمتری از خمیر سیلیکون استفاده میشود. خمیر سیلیکون دیپ کول مدل EX750 بسته دو عددی 3 گرمی درواقع یک رسانای گرمایی بسیار باکیفیت است که بین دو قطعه فلزی مورد استفاده قرار میگیرد که معمولاً این دو قطعه پردازنده و سیستم خنک کننده یا هیت‌سینک هستند. با استفاده از این خمیر گرما به‌راحتی میان پردازنده و هیت‌سینک رد و بدل میشود. این خمیر زمانی‌که بر روی پردازنده یا هیت‌سینک شما قرار میگیرد کلیه فضاهای خالی میکروسکوپی که بر روی پردازنده یا هیت‌سینک شما قرار دارد را پر می‌کند، زیرا هوا رسانای ضعیفی برای گرماست و این فضاهای خالی باعث عدم انتقال درست گرما و درنتیجه عملکرد ضعیف سیستم خنک کننده می‌شوند. خمیر سیلیکون دیپ کول مدل EX750 بسته دو عددی 3 گرمی یک رسانای گرمایی بسیار خوب است و در اینجا به عنوان رابط حرارتی عمل می‌کند و تا صد برابر هوا قادر است گرما را منتقل کند. ناگفته نماند که خمیر سیلیکون به اندازه فلز قدرت رسانایی گرما ندارد، بنابراین باید به اندازه مورد نیاز استفاده شود، در غیر اینصورت میتواند کارآیی سیستم خنک کننده را تحت تأثیر قرار بدهد.
حذف
